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該靜電發(fā)生裝置是一種高壓環(huán)境下用于減少粉末靜電涂層的插入板。能夠形成高強度的降靜電場，以確保滿足涂裝要求，且放電過程中從安全性和市場角度看不存在因素。高電壓峰和低電壓峰的特性可以產(chǎn)生很好的電暈放電，使噴射的粉末盡可能薄，加工后均勻地分布在工件表面。噴槍的明確要求是粉末。不同的粉體有不同的噴霧，應(yīng)有重要的安全保障穩(wěn)定系數(shù)。供粉裝置用于在泡床和稀釋相中制備粉碎的顆粒，然后將粉碎的顆粒通過氣流輸送到霧化裝置。它由粉末儲存裝置、粉末輸送泵和粉末容器組成。

在電鍍銀廠對于工作人員的要求是非常的高，不是每一個工人都可以成為一個合格的工作人員的，這些工作人員都是有一套熟練的技能的，可以在規(guī)定的時間里完成安排的任務(wù)。

　　對槽液中二價錫、總錫量、氟化物和定期分析，水鍍加工分別加、氯化亞錫和(pH值需降低時)或(pH值不需調(diào)整)。

　　使用赫爾槽kuaisu檢查槽液是否正常，試驗條件為250mL鍍液，電流2A，5min，68℃，正常槽液應(yīng)給出均勻半光亮鍍層，如發(fā)暗或燒焦，表明氟化物或氯化亞錫濃度偏低。

通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層，通常就叫做沉金，那么pcb鍍金是什么意思呢？pcb鍍金是什么意思：就PCB鍍金厚度情況如下：

1、現(xiàn)供應(yīng)商鍍金的成份為鉀（此化學(xué)品為國家管控只能到局購買），其含金成份為68.3%（是否為：53.6%）。

2、PCB鍍金厚度是由電鍍槽的通電電流和電鍍時間決定，在通電電流一定的情況下，時間越長電鍍層厚度就越厚，這也就是說14S電鍍的PCB比12SPCB鍍金層要厚的原因所在。

3、對電鍍槽的電鍍液的濃度要求是初始每升水加0.4克鉀，其后在生產(chǎn)過程中必需按所鍍的PCB的面積及時補充鉀。

4、PCB供應(yīng)商現(xiàn)時不能對PCB鍍金厚度進行測試，其需測試時可送外有測試能力的公司/機構(gòu)進行（此測試設(shè)備價格約40萬），測試費用100/次。供應(yīng)商現(xiàn)通過制程的通電電流和電鍍時間來控制PCB鍍金厚度。

5、從外觀上來判定PCB鍍金層厚度是不科學(xué)也是沒有客觀依據(jù)的（肉眼無法判定）。